Samsung Galaxy S9: rivelato il futuro sistema di raffreddamento a heat-pipe?

Manca ancora qualche mese al debutto di Samsung Galaxy S9, tuttavia iniziano a susseguirsi alcune indiscrezioni in merito al sistema di cooling o raffreddamento del nuovo flagship Android, indispensabile per poter garantire prestazioni top di gamma durante task particolarmente impegnativi per CPU e unità grafica.

Il metodo di stabilizzazione per cui la casa coreana sembrerebbe aver optato è ancora una volta un All In One LCS (Liquid Cooling System), tuttavia migliorato rispetto alla soluzione per Galaxy S8, S8 Plus e Note 8 da componenti interne “premium”, in grado di contenere il calore sviluppato riportandolo entro i limiti di soglia.

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Seguendo gli ultimi leak riguardanti Galaxy S9, sembra che il nuovo smartphone sarà caratterizzato da apposite “heat pipes”, o condotti di canalizzazione del calore, in grado di convogliare e dissipare le temperature durante i render o i playback video più impegnativi.

Per scoprire se le indiscrezioni corrispondono a realtà, i fan Samsung dovranno attendere Febbraio/Marzo 2018, momento in cui il nuovo S9 debutterà permettendo un teardown completo delle ottimizzazioni integrate nel dispositivo, che immancabilmente diventeranno sempre più diffuse nei nuovi top di gamma.

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